SOP/SSOPパッケージ16ピンのICをDIP 16ピンに変換する為の変換基盤(10枚セット)
表裏両面にプリントされておりSOPとSSOPの両方に対応
ICを基盤に実装する為には半田ゴテによる微細な作業か、ペーストはんだとホットエアーによる作業が必要となります。
DIP化されていないデバイスのDIP化にお使い頂けます。
DIP化によりブレッドボードへの実装やユニバーサル基盤への実装が可能となります。
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